애플 iPhone 하드웨어 분해도

미국에서, iPhone 출시된지 하루만에 하드웨어가 낱낱이 분해되어 이렇게 내부가 공개되었다... ㅡ,.ㅡ;; 출처는 --> http://stream.ifixit.com/

※ 여기도 분해사진 왕창 --> http://thinksecret.com/archives/iphonetakeapart/

-프로세서 (SW구동 등 휴대폰 뇌 역할) : 삼성전자 (칩위에는 애플로고가 있음.)
-플래쉬 메모리 : 삼성전자
-배터리 : 삼성 SDI (중국업체 2곳과 동시 납품)
-터치스크린 : 독일 발다
-터치스크린 콘트롤러 : 미국 브로드콤
-오디오 프로세서 : 영국 울프슨 마이크로 일렉트로닉스
-무선랜 : 미국 마벨 테크놀로지
-블루투스 : 영국 케임브리지 실리콘 라디오
-통신 전력 증폭기 : 미국 스카이웤스 솔루션
-RF/베이스밴드칩 : 독일 인피니온 테크놀로지
-탄탈콘덴서 : 삼성전기
-칩 배리스터 : 한국 아모텍
-카메라 모듈 : 대만 라간 프리시전
-PCB : 대만 유니마이크론 테크놀로지
-케이스 : 대만 폭스콘 테크놀로지
-제조 : 대만 혼하이정밀